د چپ جوړولو په کلیدي لینک کې - د ویفر سکین کول، د تجهیزاتو دقت د چپ کیفیت ټاکي. د تجهیزاتو د یوې مهمې برخې په توګه، د ګرانایټ ماشین بیس د تودوخې پراختیا ستونزې ډیره پاملرنه راجلب کړې ده.
د ګرانایټ د حرارتي انبساط ضریب معمولا د 4 او 8×10⁻⁶/℃ ترمنځ وي، کوم چې د فلزاتو او مرمر په پرتله خورا ټیټ دی. دا پدې مانا ده چې کله تودوخه بدلیږي، د هغې اندازه نسبتا لږ بدلون مومي. په هرصورت، دا باید په یاد ولرئ چې د تودوخې ټیټ انبساط پدې معنی ندي چې هیڅ حرارتي انبساط شتون نلري. د تودوخې د سخت بدلونونو لاندې، حتی لږ انبساط ممکن د ویفر سکین کولو نانو سکیل دقت اغیزمن کړي.
د ویفر سکین کولو پروسې په جریان کې، د تودوخې پراخیدو ډیری دلیلونه شتون لري. په ورکشاپ کې د تودوخې بدلونونه، د تجهیزاتو اجزاو د عملیاتو له امله رامینځته شوی تودوخه، او د لیزر پروسس کولو لخوا راوړل شوی سمدستي لوړ تودوخه به ټول د ګرانایټ اساس "د تودوخې بدلونونو له امله پراخ او قرارداد" کړي. کله چې اساس د تودوخې پراخیدو څخه تیریږي، د لارښود ریل مستقیموالی او د پلیټ فارم فلیټوالی ممکن انحراف وکړي، چې په پایله کې د ویفر میز د حرکت غلط لاره رامینځته کیږي. ملاتړ کونکي نظري اجزا به هم بدلون ومومي، چې د سکین کولو بیم "انحراف" لامل کیږي. د اوږدې مودې لپاره په دوامداره توګه کار کول به هم غلطۍ راټولې کړي، چې دقت به نور هم خراب کړي.
خو اندیښنه مه کوئ. خلک لا دمخه حلونه لري. د موادو له پلوه، د ګرینایټ رګونه چې د تودوخې پراختیا ټیټ کوفیفینټ لري به غوره شي او د عمر درملنې سره به مخ شي. د تودوخې کنټرول په شرایطو کې، د ورکشاپ تودوخه په دقیق ډول په 23±0.5℃ یا حتی ټیټ کې کنټرول کیږي، او د بیس لپاره به د تودوخې د ضایع کیدو فعال وسیله هم ډیزاین شي. د ساختماني ډیزاین په شرایطو کې، متناسب جوړښتونه او انعطاف منونکي ملاتړونه غوره کیږي، او د ریښتیني وخت څارنه د تودوخې سینسرونو له لارې ترسره کیږي. د تودوخې خرابوالي له امله رامینځته شوي غلطۍ په متحرک ډول د الګوریتمونو لخوا سم کیږي.
د لوړ پای تجهیزات لکه ASML لیتوګرافي ماشینونه، د دې میتودونو له لارې، د ګرانایټ بیس د تودوخې پراختیا اغیز په خورا کوچني حد کې ساتي، د ویفر سکین کولو دقت د نانومیټر کچې ته رسیدو ته اجازه ورکوي. له همدې امله، تر هغه چې دا په سمه توګه کنټرول شي، د ګرانایټ بیس د ویفر سکین کولو تجهیزاتو لپاره یو باوري انتخاب پاتې کیږي.
د پوسټ وخت: جون-۱۲-۲۰۲۵